我們知道激光器焊接機應(yīng)用的普及有賴于激光器的研發(fā)問世，而激光器的發(fā)展使激光焊接機水平大步提升。近年激光器的發(fā)展更是迅速，在2016年，香港科技大學研討團隊就成功于硅上研制出微型激光器，使新一代微型計算機處置器運轉(zhuǎn)速度更快，并大大減少耗電。下面我們看看它的發(fā)展歷程。

微型激光器

      這項創(chuàng)新研討由科大教授劉紀美發(fā)現(xiàn)，以及加利福尼亞大學圣塔芭芭拉分校、桑迪亞國度實驗室與哈佛大學的研討團隊協(xié)作完成，是半導(dǎo)體工業(yè)界的一項重要突破。

      據(jù)引見，硅襯底是太陽能電池及集成電路等現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基石，但由于硅晶格與激光材料并不相配，兩者不時以來無法圓滿別離。直至劉紀美的團隊成功于硅上“長出”了亞波長腔激光器，才完成根本性突破。

      不時以來，光子是用于遠距離高通量數(shù)據(jù)傳輸中最經(jīng)濟兼最具能源效益的方案。激光切割機隨著這項硅襯底新型激光器呈現(xiàn)，光子也有望應(yīng)用于短距離的數(shù)據(jù)通訊上，將可大大提升數(shù)據(jù)傳輸速度。

TFL-1000F激光器焊接機

      為制造這種回音走廊方式的激光器，劉紀美在硅面刻印出納米圖案，將硅晶格異質(zhì)生長的天性缺陷，鎖定于有規(guī)律的縱橫格方式當中，再應(yīng)用量子點激光器的受激輻射處于單個量子點之中這一特殊性能，進一步降低有源材料區(qū)對生長缺陷的敏感度。隨后，團隊應(yīng)用激光泵，提升電子的能量級別，完成激光器激射。

此款微型激光器的直徑只需一微米，較傳統(tǒng)的激光器長度縮短了１０００倍，面積則減少約１００萬倍。

      劉紀美表示，這種回音走廊方式的激光器可普遍應(yīng)用于芯片上的光通訊、數(shù)據(jù)處置及化學傳感等范疇。將激光器直接集成在微型處置器上，對進步微型處置器的性能及降低耗能至為重要，這不但有利于推進硅基光電技術(shù)的展開，也是新一代綠色信息技術(shù)和計算的理想處置方案。

      硅襯底微型激光器在香港科大研制成功，大大鼓舞了我國科技工作都，推進了我國激光器焊接機的發(fā)展速度，向“中國智制”萬進。